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数字化浪潮:IPC标准助力电子智造——锵锵3人行之四

  IPC     六月 14, 2023

前言 随着信息技术的高速发展,数字化转型已不再是“选择题”,而是“必修课”,特别是电子制造企业,是否具备启动数字化转型战略升级所需的组织和技术能力?如 ...查看更多

数字化浪潮:IPC标准助力电子智造——锵锵3人行之四

  IPC     六月 14, 2023

前言 随着信息技术的高速发展,数字化转型已不再是“选择题”,而是“必修课”,特别是电子制造企业,是否具备启动数字化转型战略升级所需的组织和技术能力?如 ...查看更多

数字化浪潮:IPC标准助力电子智造——锵锵3人行之四

  IPC     六月 14, 2023

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赋力前行,驱动未来 | 麦德美爱法中国电子应用中心盛大开幕

2023年6月2日,在客户、供应商及合作伙伴的共同见证下,麦德美爱法中国电子应用中心启动典礼于上海浦东新区公司隆重举行,现场嘉宾云集,共襄盛会。此次盛典不仅是麦德美爱法在中国业务史上的重要里程碑事件, ...查看更多

【行业消息】SCHMID达成商业合并协议,计划Q4上市

5月31日,全球领先设备商SCHMID集团发布新闻稿,宣布与Pegasus Digital Mobility Acquisition Corp.(NYSE:PGSS)达成了一项最终的商业合并协议。该协 ...查看更多

【企业动态】深南电路、沪电股份等多家PCB企业项目最新进展一览

深南电路 6月5日,深南电路在互动平台上称,公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品,项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样 ...查看更多

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